2025年7月24-25日在東莞喜來(lái)登大酒店舉辦2025年全國(guó)精密研磨拋光材料及加工技術(shù)發(fā)展論壇（第三屆），本次論壇將邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所和行業(yè)投資機(jī)構(gòu)等，圍繞精密研磨拋光的磨料制備技術(shù)、工藝創(chuàng)新、拋裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等方面進(jìn)行專題交流，為中國(guó)精密制造再上一個(gè)臺(tái)階做出貢獻(xiàn)。

隨著半導(dǎo)體集成電路、醫(yī)療器械和航空航天等高端產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和升級(jí)，核心精密零件對(duì)表面粗糙度與面型精度的要求已經(jīng)達(dá)到了亞納米甚至原子量級(jí)。精研與拋光是影響精密零件可靠性與精確性的核心后道過(guò)程，精密研磨拋光技術(shù)正經(jīng)歷從材料研發(fā)到工藝創(chuàng)新的全面革新。

由于大的顆粒磨料會(huì)對(duì)晶圓表面產(chǎn)生刮痕，從而導(dǎo)致整體質(zhì)量下降，CMP拋光液要求盡量降低大顆粒的數(shù)量，對(duì)梓夢(mèng)科技而言，此次交流會(huì)是展示如何檢測(cè)CMP拋光液中大顆粒的好機(jī)會(huì)。

會(huì)上，梓夢(mèng)科技也將為大家提供LPC大顆粒計(jì)數(shù)系統(tǒng)、CMP平坦化粒度、粒形分析技術(shù)，精準(zhǔn)定制化半導(dǎo)體大顆粒解決方案。

LPC 大顆粒計(jì)數(shù)分析儀/ZM-02

產(chǎn)品介紹：

大顆粒計(jì)數(shù)分析儀是采用光阻法原理設(shè)計(jì)生產(chǎn)的顆粒計(jì)數(shù)器，其主要的功能是用來(lái)測(cè)試CMP Slurry藥液中顆粒數(shù)量等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。ZM-02產(chǎn)品完全可以按照要求查看任意通道顆粒的數(shù)量，如1μm、2μm、5μm等。

技術(shù)特點(diǎn)：

1.檢測(cè)方式：離線或在線

2.數(shù)據(jù)通道: 1024個(gè)

3.自定義通道: 64個(gè)

4.數(shù)據(jù)濃度上限可達(dá)1x 10

5.檢測(cè)范圍廣，0.5μm - 400μm

6.模塊化設(shè)計(jì)，便于升級(jí)及維護(hù)

7.全自動(dòng)進(jìn)樣、自動(dòng)稀釋、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)清洗、數(shù)據(jù)分析

對(duì)于黏度較高的樣品，大顆粒計(jì)數(shù)分析儀ZM-02可實(shí)現(xiàn)一鍵式操作，快速識(shí)別出漿料中高風(fēng)險(xiǎn)的大顆粒，無(wú)需人工稀釋操作，減少了測(cè)量誤差，更不需要人工清洗，大大提高檢測(cè)效率。

CMP粒形分析儀/M3000

產(chǎn)品介紹：

粒形分析儀是采用動(dòng)態(tài)圖像法原理設(shè)計(jì)生產(chǎn)的顆粒計(jì)數(shù)器，其主要的功能是用來(lái)測(cè)試CMP Slurry藥液中顆粒數(shù)量、顆粒形狀、不同形狀顆粒的數(shù)量濃度等，如二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁等藥液。

不同形狀的顆粒對(duì)拋光效果和良率有明顯差異，粒形的控制是Slurry生產(chǎn)過(guò)程需要控制的重要參數(shù)。

技術(shù)特點(diǎn)：

1.檢測(cè)方式：離線或在線

2.全自動(dòng)稀釋，無(wú)需人工稀釋

3.用于CMP Slurry中顆粒濃度檢測(cè)

粒形分析儀M3000尤其適用于CMP拋光液生產(chǎn)企業(yè)對(duì)“球形度”、“鈍度”等參數(shù)的管控，可直接觀察漿料的形狀大小，可有效調(diào)整生產(chǎn)工藝，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在未來(lái)的精密研磨拋光領(lǐng)域，粒形分析儀M3000有望助力企業(yè)在市場(chǎng)中占據(jù)更有利的地位。

結(jié)語(yǔ)

梓夢(mèng)科技建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供全方位的支持。無(wú)論是儀器的安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)，還是后續(xù)的維修保養(yǎng)、技術(shù)升級(jí)，都有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)及時(shí)響應(yīng)和處理，為半導(dǎo)體企業(yè)提供精準(zhǔn)定制化半導(dǎo)體大顆粒解決方案。